一、 為因應資通訊、智慧機械、綠能生技等重點產業對接人才需求，
今（114）年起本局將以平台角色，藉由常態性計畫方式辦理「產學合作媒合」，透過表單掌握企業需求與學校開班情況，盼縮短媒合時間、提升產學合作成功率。
二、 本局產學媒合計畫內容已公布於本局局網（https://reurl.cc/yDznd6），
內容簡述如下： 　　
(一)以問卷調查方式盤點企業人力需求樣態與數量、各級學校產學合作開班情況。 　　
(二)由本局擔任媒合單一窗口，以專人服務，確認企業人力需求，並擇選合適之高中職或大專院校，進一步安排線上或線下之深度媒合作業。
同時針對即時性人才需求，亦可對接市府教育局、青年局及勞工局資源。 　　
(三)鏈結中央相關資源計畫，將合適案源引導至包括教育部技職司、經濟部產業平台及各大專院校產學專班等資源端，促成更多合作可能性。
三、 為瞭解貴校產學合作開班情況及規劃，惠請於114年3月31日前完成線上調查表單
（連結如下：https://forms.gle/iA6DQztWZaRxWZea8 ），俾利彙整資訊與媒合安排。